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勁拓回流焊（Hot Air Reflow）采用先進的生產工藝控制，為生產加工提供強有力的設備與工藝，為企業提供“有價值的產品與服務”，是行業性能全，性價比較高
的產品。 勁拓回流焊于提高設備的熱傳遞性能，并引入了一整套的改進手段，其中包括重新設計的工藝通道，借助于革命性的單機兼容多種制程同時應用來提能，減少電
能和氮氣的消耗，達到更低的生產成本。在表面貼裝（Surface Mount Technology）制程中，勁拓的R、VS、NS、RS等系列回流焊（Hot Air Reflow）設備提供優化的無鉛（Lead
Free Soldering）工藝，特別是R系列回流焊爐（Hot Air Reflow）在低能耗和能方面一直備受青睞。
全熱風回流焊機
-上下獨立高溫加熱區 2個冷卻區 采用4個變頻器控制
-Windows XP操作介面
-全電腦 PLC控制 商用電腦 SIEMENS PLC
-導軌電動調寬＋標配鏈條和網帶
-上蓋電動翻啓，方便爐內清潔
-對應無鉛制程，可焊接無鉛錫膏
-帶自動超溫報警（聲、光2種方式）
-控溫方式采用PID SSR,精度高; 采用日本YAMATAKE（山武）溫控模塊，PID自整定，可以根據設備的特點來整定PID參數
-內設UPS備用電源，停電時PCB仍可安全輸出
-溫度曲線測試線 (4條)
-PCB溫度分佈偏差：≤3°C(250X200mm pcb，7通道KE測試)
-溫度控制精度：±1°C
-PCB寬度範圍：50～400 mm
-導軌距地面高度：900±20 mm
-升溫時間： 25分鐘以內
-傳送速度： 300～2000 mm/min
-電源：5線3相 380V
-功率：起動時 35KW 正常工作 8.5KW
-重量：2400 kg
-尺寸：5314x1417x1524(mm)
