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回流爐模擬測定裝置 測定加熱變形單元
SRS-2
本產品是委江電子元件及基板用實際的回流爐加熱，通過攝像觀察系統由于熱壓產生的彭脹，變形
采用激光變位計測定解析的試驗裝置
【特點】
●可測定零件?基板由于加熱而形成的彭脹及變形
●因為可以按照X-Y軸方向移動下方的激光變形計，所以實現了連續變形的測試
●可以將溫度及時間任意設定１９點、在其狀態下確認變位測定
●適用用軟件可以解析曲線數據?和變形測定數據
●通過結合錄像觀察系統、可以觀察焊錫的溶化過程（選項）
【規格】
【本體裝置規格】
項目
規格
對象基板尺寸 長：70W×70L mm 高：保持面上 10mm以下
裝置尺寸 652W×411D×425Hmm
加熱方式 上面：熱風?遠紅外線輻射過熱 下面：遠紅外線輻射加熱
冷卻方式 外部氣體（氮氣或空氣）導入
冷卻用流量調整弁付
電源 3相 200V 50/60Hz 1.6kVA
外部氣體 0.3～0.5MPa 100升/min (MAX)
爐內氧氣濃度 (氮氣使用時) 較低100ppm
基板托盤 平托盤
上面加熱 熱風式：約675W(約75W×3本×2列 約225W×1本)
※可以對標準管口進行偏差設定
紅外線加熱器：約360W
下面加熱 紅外線加熱器：約360W
溫度精度 5℃以內 (較大基板中央 50W×50L mm范圍內)
測定溫度 常溫～330℃
測定點數 3點
氮氣供給機能 流量調整閥 ：100升/min
重量 約50kg
【計測機能規格】
項目
計測方法 通過激光変位計有效計測下面的變位
測定范圍 X軸方向：較大70mm
Y軸方向：較大70mm
Z軸方向：標準點0～3mm
變位計分辨能 較大0.2μm
X-Y軸驅動速度 較大45mm/s（加減速度除外）
測定點 較大19點（以在任意的時間及溫度內連續的計測范圍）
