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科維錫業生產的焊錫膏，無鉛低溫焊錫膏，是由高品質的錫粉和性能優良的助焊劑經精密攪拌混合而成,為微電子表面貼裝工藝的優選材料.產品具有良好的印刷性、鋪展性和耐熱性，印刷后可長時間保持粘度，適用于元器件種類復雜的板級組裝。不同粘度的多種類產品可全面滿足絲網、模板印刷及定量分配器點涂等不同應用領域的需求。完全符合RoHS標準
. 優良的印刷性，消除印刷過程中的遺漏凹陷和結快現象
. 潤濕性好，焊點光亮均勻飽滿
. 回焊時無錫珠和錫橋產生
. 長期的粘貼壽命，鋼網印刷壽命長
. 適合較寬的工藝制程和快速印刷
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