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電解電容器OS-CON
1.鋁電解電容器的電解質(zhì)以往采用電解液，有機半導(dǎo)體和導(dǎo)電性高分子鋁固體電解電容器(OS-CON)采用了比以往的電解液導(dǎo)電性更高的有機半導(dǎo)體(TCNQ復(fù)合鹽)或?qū)щ娦愿叻肿硬牧希蚨碾娊赓|(zhì)的導(dǎo)電性高，導(dǎo)電性受溫度的影響小。
2.OS-CON通過使用高導(dǎo)電性卷繞芯子，使電解質(zhì)層更薄，大幅度地降低了等效串聯(lián)電阻(ESR)。OS-CON雖然是電解電容器，卻達到了聚酯電容器那樣的卓越頻率特性。
3.OS-CON的構(gòu)造與鋁電解電容器相似，正負極分別采用鋁箔，中間加隔紙卷繞而成，與鋁電解電容器較大的不同在于用有機半導(dǎo)體或?qū)щ娦愿叻肿与娊赓|(zhì)取代電解液，封口采用環(huán)氧樹脂或者橡膠墊。OS-CON的額定電壓2V-35V，容量1μF -2700μF，ESR較低達7mΩ，分插裝型和貼裝型。而且，導(dǎo)電性高分子材料較有機半導(dǎo)體的耐熱性更好。
高分子電容POSCAP
1.高分子有機半導(dǎo)體固體電容器(POSCAP)是一種正極采用鉭燒結(jié)體或鋁箔，負極采用具有高導(dǎo)電性的高分子材料的電容器，其卓越的高頻特性及低ESR深受好評，被廣泛用于筆記本電腦，電源模塊等的開關(guān)電源的輸入輸出端。
2.POSCAP的構(gòu)造基本上與普通鉭電解電容器相同，較大的不同是電解質(zhì)采用了導(dǎo)電性高分子材料。正極采用鉭燒結(jié)體充分發(fā)揮鉭的高介電系數(shù)特性。不但實現(xiàn)了小型電容器的大容量化，同時負極采用導(dǎo)電性高分子材料實現(xiàn)了更低的ESR及性方面的改善。
3.POSCAP的額定電壓2.5V-25V，容量2.2μF -1000μF，ESR較低達5mΩ。推薦使用電壓為額定電壓10V以下的產(chǎn)品，電壓降低10%、額定電壓10V以上的產(chǎn)品，電壓降低20%，而普通鉭電解電容器的電壓降低高達50%。
