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優(yōu)點(diǎn)：
1. 焊錫抗氧化還原劑可提高助焊劑的活性，減少氧化、碳化物成因
2. 焊錫抗氧化還原劑可提升焊料的濕潤性及流動性，使焊點(diǎn)良率提高，包覆碳化物不令其流入焊料內(nèi)
3. 焊錫抗氧化還原劑可穩(wěn)定焊料溫度，減少投錫次數(shù)，避免加溫時(shí)焊錫溫度不穩(wěn)定
4. 焊錫抗氧化還原劑可去除有害雜質(zhì)減低焊料的內(nèi)聚力，包覆碳化物及其它有害重金屬令焊料更干凈
5. 焊錫抗氧化還原劑減少銅離子波峰焊接中焊料的雜質(zhì)主要來源于PCB上焊盤的銅浸錫，過量的銅會導(dǎo)致焊接缺陷增多
注意事項(xiàng)：
1. 必須清爐后才可使用焊錫抗氧化還原劑
2. 首次使用焊錫抗氧化還原劑時(shí)爐內(nèi)不可預(yù)留超過3KG錫渣
3. 錫爐應(yīng)有良好的抽風(fēng)設(shè)備
4. 焊錫抗氧化還原劑使用時(shí)應(yīng)防止與眼睛接觸或食入，如不慎接觸或食入，可用清水清理或及時(shí)就醫(yī)
