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廣州成悅電子有限公司
品詳細(xì)說明
種類:鋁基覆銅板 絕緣材料:高導(dǎo)熱樹脂 表面工藝:化學(xué)金 表面油墨:各種油墨 小線寬間距:0.1 小孔徑:0.4 加工層數(shù):單、雙面 板厚度:各種板厚（mm） 粘結(jié)劑樹脂:環(huán)氧 特性:通用型
YGA-1系列鋁基覆銅板
特點(diǎn): 具有高散熱性、電磁屏蔽性，機(jī)械強(qiáng)度高，加工性能優(yōu)良。
用途: 功率混合IC（HIC）。
音頻設(shè)備：輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、功率放大器
電源設(shè)備：開關(guān)調(diào)節(jié)器、DC/DC轉(zhuǎn)換器、SW調(diào)整器等。
通訊電子設(shè)備：高頻增幅器、濾波電路、發(fā)報(bào)電路。
辦公自動(dòng)化設(shè)備：電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)器等。
汽車：電子調(diào)節(jié)器、點(diǎn)火器、電源控制器等。
計(jì)算機(jī)：CPU板、軟盤驅(qū)動(dòng)器、電源裝置等。
功率模塊：換流器、固體繼電器、整流電橋等。
LED照明：大功率LED燈、LED幕墻等。
型號(hào)：YGA-1-1
YGA-1-2
YGA-1-3
YGA-1-4
產(chǎn)品規(guī)格： 金屬基層：0.8mm；1.0mm；1.5mm；2.0mm；3.0mm
銅箔厚度：1oz；2oz；3oz；4oz；6oz
