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產品功能
全新BondaScope 3100是NDT Systems, Inc.公司生產的一系列高度經濟實惠，功能豐富，高性能超聲波膠接測試儀中的新產品，該公司是款以微處理器為基礎阻抗平面共振測試儀的創造者。新型BondaScope 3100業界的功能包括膠接輪廓模式、分屏、高能脈沖投捕模式、獨特的大范圍機械阻抗分析模式（SweepMI）、獨立相位和振幅報警能力、Xor數字熒光激光顯示模式、用戶可調真正數字余輝和更多功能。探頭為干燥式或液體膜耦合（取決于選定的測試模式）。
膠接輪廓是一個時間編碼（線性編碼可選）掃描展示，其中相位/振幅為實時繪制，產生了一個基于時間趨勢的模式，使用戶解釋更容易。操作者普遍認為趨勢信息更容易理解，因此檢測的可信度也更高。NDT Systems, Inc.公司次在BondaScope 300迷你投捕膠接測試儀中提供這種功能。
應用
應用范圍包括金屬、非金屬和金屬組合/非金屬膠合結構的各種異常情況檢測。可檢測的異常包括無膠合、空洞、分層、夾雜物、孔隙度、纖維損傷、核心損壞、膠合厚度變化和某些物質屬性的可測量水平。可視察的構造包括膠粘結層壓板、先進纖維復合材料和幾個提到的蜂窩結構。典型的應用包括多層層壓板、石墨/樹脂復合材料、硼纖維復合材料、芳綸纖維復合材料、玻璃纖維復合材料、復合材料與基板、復合材料與復合材料、蜂窩狀結構、表面與蜂窩狀結構、蜂窩狀結構與蜂窩狀結構、沖擊破壞和其他結構。
