高智能化設計，用戶編程簡單，產品換線只需3－5分鐘。
高自動化設計，本機送板方式為SMT式軌道自動送板，可實現無人操機， COB自動線無需二次投入更換機種。
高性設計，本機點膠方式為非常成熟的平面固晶機點膠模式，調膠方便，固0.5的IC也無滴膠、漏膠、翻膠現象。
高速度設計，如4個IC（拼板）產能達3－5K。
一、全閉環控制
1． 運動機構Y軸同步驅動和德國直線編碼器全閉環控制，運行精度高、壽命長
二、高解析度視覺系統
1． 高解析度像機
2． Mark點導航，可在的區域自動掃描Mark點，獲取Mark點的坐標非常方便，并自動計算出所固IC的坐標位置，補償PCB位的偏差
3． Mark自動對中
4． 圖形化操作，簡單直觀的設置所需文件參數
5． 檢查文件參數設置的正確性
三、友好簡單的操作界面
1． 簡單直觀易學的友好操作界面，有助于提高生產效率
2． 全電腦控制，軟件功能強大
3． 操作簡單 不需的編程人員
4． 工程文件編制快 編制新產品文件程序只需3-5分鐘
5． 可存儲N個文件
四、適應能力強
1． 可同時固裝三種不同型號和角度的IC
2． IC幾何尺寸（長寬）：0.5-10mm
3． PCB軌道送板，對SMT后元件高度20mm以下的雙面PCB都能固裝
4． PCB幾何尺寸（長寬）：50-200mm或50-200mm
5． 軌道自動送板定位可與自動上下板機配接 ，實現無人操作
五、高穩定的整機設計和器件配置
1． 整機設計按SMT貼片機模式和品質設計整機長時間運行的穩定性
2． 雙檢測設計 本機采用了取晶和固晶雙檢測功能設計,有效減少了漏晶漏固,確保固晶質
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邦定COB固晶機
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