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解決過熱問題成為麥拉片材質開發的重要課題
在當今的電子行業當中，為了實現小型化的設計，整個系統的設計變得越來越緊湊。然而，在這種背景下使用高功率器件以及各器件間隔過小必然會產生系統過熱的問題，解決這種過熱的問題成為業內需要解決麥拉片材質的重要課題。中石設計的導熱材料正是針對這種需求而開發的，這種材料主要功能是:在發熱器件和散熱片或冷卻環境之間提供熱傳導路徑，以及具備柔軟的機械性能以便于使用和安裝。
麥拉片(MYLAR片)PET聚酯薄膜是系由對苯二甲酸二甲酯和乙二醇在相關催化劑的輔助下加熱，經過酯交換和真空縮聚，雙軸拉伸而成的薄膜。
分類：麥拉片外觀有乳白色、黑色、本色、透明色等諸多種顏色分類。
應用分為：絕緣型、緩沖型、耐磨型、密封型以及外觀裝飾型麥拉。
特性：具有尺寸穩定、平直和優良的抗撕拉強度，耐熱耐寒、耐潮耐水、耐化學腐蝕，并具有的絕緣性能，優異的電氣、力學、耐熱、耐化學性能。
用途：可用于電機、電容器、線圈、電纜的絕緣材料，還可與青稞紙制成復合型絕緣材料。現已廣泛用于電氣絕緣行業，適用于電子、家用電器、儀表、顯示器、電機槽縫、電腦及周邊設備的墊片、檔片、屏幕保護膜作用等。
另外，還可以代替一般膠布，適用于電子元器件在機器上封裝的時候用來包裝，其作用堪比防靜電保護膜的功能，這樣能使電子元器件在使用中更安全。
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