產(chǎn)品分類 更多>>
我司主要經(jīng)營范圍有: IC激光刻字、IC磨字、IC燒面、IC蓋面、IC絲印白字，及二三極管、晶振、內(nèi)存、CPU、電感、芯片、石英晶體、SD卡、MMC卡、集成IC等電子元器件，以及手機電池、MP3、MP4、手機殼、U盤等電子產(chǎn)品，以及所有的五金電子塑膠類的激光打標加工。
可以加工的IC封裝有DIP、SOP、BGA、QFP、QFN、SSOP、SOT、TO、FLASH、SDRAM、PLCC等各種系列及各種不規(guī)則封裝，去掉原有的標識再打上所需的型號及LOGO，以保護產(chǎn)品的設計方案，防止技術泄密，提高抄板難度
