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低硬度柔性導熱硅膠片是一款新型的專門為電子領域散熱需求設計的導熱界面材料，具有天然粘性，柔軟，絕緣、導熱、耐磨、填充間隙、抗壓縮、緩沖，阻燃等特點，防火性能符合UL94 V-0要求，并符合歐盟SGS環保認證。導熱硅膠片可以很好的填充接觸面的間隙，可根據發熱器件與散熱片之間的間隙大小選用合適厚度的導熱硅膠片，用于電子產品、電子設備的發熱功率器件（如集成電路、功率管、可控硅、變壓器等）與散熱設施（如散熱片、鋁制外殼等）之間緊密接觸，達到更好的導熱效果。 典型應用：電子電器產品的控制主板、TFT-LCD、筆記本電腦、大功率電源、LED燈飾等產品上，起導熱、填充、減震作用。
研億科技是一家從事高性能導熱材料研發和生產的廠家。
