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半導體激光打標是激光加工中較大的應用領域之一。激光打標利用極細的激光光束聚焦后產生的高能量對工件進行局部照射，使表層材料汽化或發(fā)生顏色變化的化學反應，從而留下性標記的一種打標方法。高能量密度的激光可以打出各種文字、符號和圖案等，字符大小可以從毫米量級到微米量級，這對產品的防偽有特殊的意義。激光打標屬于非接觸性加工，不產生機械擠壓或機械應力，熱影響區(qū)域小，加工精細，成本低，易操作，無污染，可以完成一些常規(guī)方法無法實現(xiàn)的工藝。
