CDG-2000D型微機(jī)控制熒光磁粉探傷機(jī) 設(shè)計(jì)、制造技術(shù)說明 一、設(shè)備名稱：CDG－2000D型微機(jī)控制熒光磁粉探傷機(jī)。 二、設(shè)備設(shè)計(jì)制造依據(jù)： 2.1、按照J(rèn)B/T8290-98、GB/T3721-83標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行； 2.2、按照ISO9001質(zhì)量體系對(duì)該設(shè)備的設(shè)計(jì)程序文件執(zhí)行； 2.3、根據(jù)需方工件的探傷量及磁粉探傷工藝要求執(zhí)行。 三、適用工件類型及尺寸： 3.1、類型：通用鐵磁性材料零件； 3.2、長(zhǎng)度：L 0-500mm。 四、設(shè)備總體要求： 4.1、該設(shè)備為固定式機(jī)電分立結(jié)構(gòu)、半自動(dòng)熒光磁粉探傷設(shè)備。主要由磁化電源、電氣控制系統(tǒng)、夾持磁化系統(tǒng)、熒光探傷系統(tǒng)(選配)、磁懸液噴灑及回收系統(tǒng)、退磁系統(tǒng)等幾部分組成。適用于以濕式磁粉法檢測(cè)由鐵磁性材料制成的管、軸、棒、齒輪等零件的表面及近表面因材料、鍛壓、鑄造、淬火、加工、疲勞等原因引起的裂紋和各種細(xì)微缺陷。 4.2、該設(shè)備采用手動(dòng)、自動(dòng)兩種運(yùn)行方式，由可編程控制器（PLC）對(duì)設(shè)備進(jìn)行集中控制。手動(dòng)時(shí)，可進(jìn)行每個(gè)功能的單步獨(dú)立操作；自動(dòng)時(shí)，該設(shè)備自動(dòng)執(zhí)行PLC內(nèi)部程序，工件經(jīng)人工上料后，實(shí)現(xiàn)工件夾緊、轉(zhuǎn)動(dòng)、噴淋、復(fù)合磁化、轉(zhuǎn)動(dòng)觀察、退磁、松開等一系列動(dòng)作的半自動(dòng)化；交流磁化均帶斷電相位控制，具有較高的剩磁穩(wěn)定度，既適用于連續(xù)法探傷檢測(cè)，又適用于剩磁法探傷檢測(cè)。 五、主要技術(shù)參數(shù)： 5.1、磁化方式：周向、縱向、復(fù)合三種磁化方式; 5.2、周向磁化電流：AC：0-2000A有效值，帶斷電相位控制； 5.3、縱向磁化磁勢(shì)：AC：0-12000AT有效值，帶斷電相位控制； 5.4、暫載率：≥20％； 5.5、夾距：0-500mm電動(dòng)可調(diào)； 5.6、夾緊方式：電動(dòng)夾緊; 5.7、工作方式：手動(dòng)和自動(dòng)； 5.8、探傷靈敏度： A型2#試片顯示清晰；