產(chǎn)品分類 更多>>
產(chǎn)品推薦
芯片導(dǎo)熱硅膠片產(chǎn)品簡介：HCH高導(dǎo)熱硅膠片是一種高導(dǎo)熱媒介材料，相比普通的導(dǎo)熱硅膠片，具有更高的導(dǎo)熱率和更強(qiáng)的耐電壓力。
特點(diǎn)優(yōu)勢：
● 高性
● 高可壓縮性，柔軟兼有彈性
● 高導(dǎo)熱率
● 天然粘性，無需額外表面額粘合劑
● 滿足ROHS及UL的環(huán)境要求
芯片導(dǎo)熱硅膠片應(yīng)用方式：
● 線路板和散熱片之間的填充
● IC和散熱片或產(chǎn)品外殼間的填充
● IC和類似散熱材料（如金屬屏蔽罩）之間的填充
芯片導(dǎo)熱硅膠片典型應(yīng)用：
● 筆記本電腦
● 通訊硬件設(shè)備
● 高速硬盤驅(qū)動(dòng)器
● 汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制模塊
● 微處理器，記憶芯片和圖形處理器
● 移動(dòng)設(shè)備
東莞市興昌電子科技有限公司 http://www.xcmoqie.com/
