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半自動絲印機介紹鋼網
PCB上已固定了COB器件，但仍要進行印錫的貼片工藝，這就需要用到Bonding模板。
Bonding模板就是在模板所對應的PCB bonding位處加做一個小蓋，以避開COB器件達到平整印刷的目的。
為了減少錫膏與孔壁之間的摩擦力，便于脫模，進一步改善錫膏的釋放效果， 在2004年初，偉創新公司在傳統減成工藝“電拋光”模板基礎上，增加了特別的后 處理加成工藝--“鍍鎳”，并獲得專利。鍍鎳模板結合了激光模板與電鑄模板的優點。
采用美國原裝301型鋼片制造，蝕刻鋼網適用于角位及間距大于等于0.4MM的PCB板印刷，適合需抄板及菲林使用,可同時使用CAD/CAM及曝光方式,視不同的零件可進行縮放,不需根據零件位的計算價格.制作時間快捷。價格較激光模板便宜.便于客戶的菲林存檔。
制作工藝
鋼網的制作工藝有:化學蝕刻法(chemical etch)、激光切割法(laser cutting)、電鑄成型法(electroform)。
1、化學蝕刻法(chemical etch)
工藝流程:數據文件PCB→菲林制作→曝光→顯影→蝕刻→鋼片清洗→張網
特點:一次成型，速度較快點;價格便宜。
缺點:易形成沙漏形狀(蝕刻不夠)或開口尺寸變大(過度蝕刻);客觀因素(經驗、藥劑、菲林)影響大，制作環節較多，累積誤差較大，不適合fine pitch鋼網制作法;制作過程有污染，不利于環保。
深圳市凝聯特電子設備有限公司
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