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同步升壓IC;SY7065，SY7066
一級(jí)代理SY7066/SY7065封裝QFN 功能：同步整流升壓，較大持續(xù)負(fù)載電流3A， 應(yīng)用: 適合用於有兩個(gè)輸出口的移動(dòng)充,可以滿足一路1A,另一路2A的解決方案,由於採用是同步 升壓方案,比以前市場(chǎng)上常見的非同步升壓和降壓方案有以下優(yōu)點(diǎn): 1、相對(duì)降壓方案無需要考慮電池串聯(lián)的電池匹配問題，也解決了電池充電時(shí)的諸多問題； 2、相對(duì)降壓方案電池前端充電時(shí)不需要再做升壓電路，降低了Bom成本 3、相對(duì)非同步升壓方案大幅度提供了晶片輸出效率，且省去了肖特基二極體； 特點(diǎn)：平均效率91%-93% ，QFN2*2 比SOT23-5的封裝還要小,由於特殊的Mosfet製造工藝,內(nèi)阻 僅為20/40mohm ,極好的溫升表現(xiàn);業(yè)內(nèi)目前鮮有競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,技術(shù)領(lǐng)先; 備註：由於此IC的特性原因，建議客戶採用四層板layout，並採用我們推薦的Layout指導(dǎo)文件 ，確保客戶的PCB板能大程度的體現(xiàn)IC性能； 張先生18824 666 365 QQ3261 56566
