TAMURA 無鉛錫膏 TLF-204-93 一般特性: 品名 TLF-204-93 測試方法 合金構成(%) Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 JISZ3282(1999) 融點(℃) 216-220 DSC 測定 焊料粒徑(μm) 25-41 激光分析 助焊劑含量（%） 11.6 JISZ3284(1994) 鹵素含量（%） 0.1 JISZ3197(1999) 粘度（Pa•s） 200 JISZ3284(1994) 此款錫膏特長：  本產品采用無鉛焊錫合金（錫、銀、銅）制成；  在0.5mm間距CSP等微小類型方面也表現出良好的焊接性；  連續印刷時粘度也不會產生經時變化，具有良好的穩定性；  焊接性能良好，對于各種類型的零件都能顯示出卓越的濕潤性；  無鉛焊接，即使高溫回流下也顯示良好的耐熱性。 TAMURA 無鉛錫膏 TLF-204-93K 一般特性: 品名 TLF-204-93K 測試方法 合金構成(%) Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 JISZ3282(1999) 融點(℃) 216-220 DSC 測定 焊料粒徑(μm) 20-41 激光分析 助焊劑含量（%） 11.9 JISZ3284(1994) 鹵素含量（%） 低于0.1 JISZ3197(1999) 粘度（Pa•s） 240 JISZ3284(1994) 此款錫膏特長：  無鉛錫膏合金成分 錫、銀、銅；  基本不會產生芯片錫珠；  在0.5mm間距CSP等微小零件上，也表現出良好的焊接性；  連續印刷時粘度也不會產生變化，具有良好的穩定性；  焊接性能良好，對于各種不同零件都顯示出卓越的濕潤性；  無鉛錫膏，高溫回流曲線下也顯示良好的耐熱性。 TAMURA 無鉛錫膏 TLF-204-93IVT 一般特性: 品名 TLF-204-93IVT 測試方法 合金構成(%) Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 JISZ3282(1999) 融點(℃) 216-220 DSC測定 焊料粒徑(μm) 25-38 激光分析 助焊劑含量（%） 10.8 JISZ3284(1994) 鹵素含量（%） 0 JISZ3197(1999) 粘度（Pa•s） 220 JISZ3284(1994) 觸變指數 0.55 JISZ3284(1994) 此款錫膏特長：  本產品采用無鉛焊錫合金（錫/銀/銅）制成；  連續印刷時粘度也不會產生經時變化，具有良好的穩定性；  能有效降到空洞面積；  能有效抑制Chip-side Ball的發生；  能有效改善預加熱時錫膏的塌陷問題；  適合于無鉛焊接，即使在高溫回流下也顯示出良好的耐熱性；  針對0.5mm間距的CSP等微小間距零件顯示出卓越的焊接性能。