深圳市賽德電子材料有限公司電子材料研發部 賽德電子材料恒久品質壹 TL-6370 Molding/模條硅膠 概述TL-6370 標準折射率有機硅彈性體，雙組份熱固化，度無溶劑的有機硅封裝材料。 簡介TL-6370 高透明有機硅封裝材料主要設計用于各類型的LED 光源封裝，中等到的硬度和良 好的韌性，保護芯片和金線不受外界環境損害，抵抗環境的污染，濕氣，沖擊，振動等的 影響，并可在廣泛的溫度，濕度及惡劣環境條件下長期保持其光學特性等的穩定。 產品特性? 高透光率，1.43 折射率 ? 對PPA 接著力優異 ? 優良的耐溫性 ? 硬度70 Shore A ? 適合一次模條封裝 典型應用? 一次模條模頂封裝 性能化學組成Composition 外觀 Appearance A組分無色透明流動液體 B組分無色透明流動液體 混合后無色透明流動液體 粘度Viscosity @ 25℃ A組分15000 B組分9000 混合后11000 材料使用方法? 混合比例A ：B = 1 ：1 ? 分配方法容器 ? 操作時間25℃ 12小時內 固化條件? 15分鐘150℃ (脫膜） 4小時150℃長烤 深圳市賽德電子材料有限公司電子材料研發部 貳 賽德電子材料 恒久品質 固化后性能硬度，Shore A 70 Shore A 折射率@ 25℃ 1.43 透光率1mm @ 800nm 98.9% 體積電阻率，ohm.cm 1×1015 介電常數，1MHz 3.8 介電損耗，1MHz 0.039 熱膨脹系數，10-4/K 2.5 拉伸強度，Mpa 10.0 注意事項? 保持基板表面清潔干燥，可以加熱除濕氣，可以用石腦油或其它合適的溶劑清洗 ? 在10mmHg 的真空下脫泡。 ? 保持準確稱量到清潔的玻璃容器中，并充分混合均勻，使用高速的攪拌設備混合時 產生的熱量有可能使膠水的溫度升高，從而縮短使用時間。 ? 大多數情況下，聚硅氧烷是適合在-45°C 到200°C 下長時間工作，較高短期可耐 350°C，具體使用中，較好根據實際的要求進行測試。 ? 材料在未固化前，不能接觸含N、P、S等有機物、不能接觸Sn、Pb、Hg、Bi、As等 離子性化合物、不能接觸含乙炔、乙烯基的活性化合物、不能接觸過氧化物、不能 接觸水氣和醇類化合物。這些物質達到一定濃度時會阻礙材料固化，具體表現為三 種現象：一直處于流動狀態完全不固化、和基材接觸表面有薄層處于液體或拉絲的 狀態、和基材接觸表面有微小的氣泡。使用前應做充分的實驗。 ? 加熱固化時應使用可換氣的熱風烘箱，防止固化過程中產生的微量氫氣積累而產生 爆炸危險。 儲存和保質期1. 保存時間：25°C下6個月。 2. 避免陽光直射，保存在通風的地方 3. 未用完的產品應該重新密封保存。 產品包裝常規包裝可選包裝 500克/塑料瓶5000 克/ 塑料桶 1000克/塑料瓶 深圳市賽德電子材料有限公司電子材料研發部 賽德電子材料恒久品質叁 出貨檢驗項目? A 膠與B 膠粘度 ? 混合后粘度 ? 膠化時間（120℃） ? 硬度 注明本產品未經測試驗證，不可以用于任何醫療，藥物或食品直接接觸的用途。 我們這里所包含的產品性能，使用信息都是準確而的，但是，您 在使用前還是應對其性能，安全使用等方面進行測試，應用的建議不能視 為在任何狀態下都適合。 SHENZHEN ASIDE ELECTRONIC MATERIAL CO。，LTD 深圳市賽德電子材料有限公司 中國深圳南山區西麗龍珠大道北工業區 電郵E-mail:sales@szsaid.com www.szsaid.com