產品分類 更多>>
低溫環氧樹脂是可低溫固化(80度30分鐘)的單組分環氧樹脂。其中 STAOF E00123是無溶劑和具有低粘度，無觸變性，固化后呈黑色亞光等特點。主要用于電子產品的粘接，灌封或密封。
特性：不需要混合；保質期穩定性優良；
快速固化，快速固化在150℃，在真空條件下研發制作，不含空氣或者是溶劑含量。填充性優良，不會再粘接基材上留有凹坑或縫隙，會是一個光滑的表面。
應用：在使用點膠設備之前需要把密封劑回溫到常溫，（理想溫度20-25℃），將注射器垂直（直立）的位置與點膠尖朝下的情況下進行密封劑解凍。并且參考具體的說明書，采用氣動注射器或用一次性施用器涂覆密封劑。請勿使用者超過25克。 STAOF E00223 是專門用于半導體器件在印刷電路板上的黑色膠粘劑，單組份環氧樹脂，STAOF E00223密封劑對于各種材質具有高溫快速固化的優良性能。
技術資料：
外觀：E00123;E00223黑色膏狀
粘度：E00123; E00223 30,000-44,400cps
比重：E00123; E00223 1.49
