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半導(dǎo)體IGBT智能功率模塊應(yīng)該如何灌膠？
半導(dǎo)體IGBT功率模塊灌膠必須在真空環(huán)境下灌膠。IGBT因?yàn)楫a(chǎn)品空間小，線路部份基本覆蓋整個(gè)腔體，又要保證產(chǎn)品在長時(shí)間使用不壞,灌膠起保護(hù)作用，膠水必須滲透至每根線徑里面，所以必須采用高負(fù)壓的真空環(huán)境下注膠。
智能功率模塊是以IGBT為內(nèi)核的先進(jìn)混合集成功率部件，由高速低功耗管芯（IGBT）和優(yōu)化的門極驅(qū)動(dòng)電路，以及快速保護(hù)電路構(gòu)成。IPM內(nèi)的IGBT管芯都選用高速型的，而且驅(qū)動(dòng)電路緊靠IGBT，驅(qū)動(dòng)延時(shí)小，所以IPM開關(guān)速度快，損耗小。
半導(dǎo)體IGBT功率模塊灌膠機(jī)，真空灌膠機(jī)特點(diǎn)
西門子PLC控制
計(jì)量泵控制配比
采用動(dòng)態(tài)/靜態(tài)方式
自動(dòng)清洗混合裝置
全程檢測物料
實(shí)時(shí)監(jiān)測管路壓力
可設(shè)定自動(dòng)排膠
存儲多組灌注參數(shù)，實(shí)現(xiàn)多段灌注
配有攪拌裝置
加熱恒溫裝置
真空脫泡功能
真空室壓力低力1mbar
真空環(huán)境下注膠
產(chǎn)品注膠無汽泡
與流水線接駁，實(shí)行自動(dòng)注膠！
