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絕緣批覆膠電子披覆膠電路板披覆膠HM-301T
工業用硅酮密封膠
在過去的20年時間里，在全體“皓明”人堅持不懈的努力下，皓明已發展成為一個有機硅行業的者。
今后，我們將繼續努力，以市場為導向，積極預測客戶的需要，在持續投入新產品和新工藝的技術研發的同時,皓明將更注重產品細節,展現產品更的樣式和系統解決方案，竭誠為海內外的客戶提供更出色的產品和更完善服務。
一、產品特性
低黏度，透明且自流平
電絕緣性能優越、且固化后產品不易黃色；
耐水性好，防潮防水性能優越；
耐高低溫性能優越，在-50℃～ 180℃范圍內性能變化不大，對線路板表面無腐蝕性；
二、主要用途
線路板、繼電器等表面涂覆或薄層灌封；
防潮、防漏電的涂敷等密封用途；
三、典型技術數據
性 能 數據
顏 色 單組分透明流體
粘度（MPa.s） 4000--6000
表干時間min 5
比重 0.98
硬度HsA 25
體積電阻率 Ω.CM 1.7×1016
擊穿電壓 KV/mm 14
貯存期 -20～27℃陰涼干燥處，貯存期6個月
四、包裝
◆ 塑料筒裝,凈容量為300ml或2600ml
◆ 金屬軟管包裝, 凈容量為100ml
五、技術服務
◆ 提供完整的產品技術資料；
◆ 根據客戶要求對產品的配方進行調試，滿足客戶在產品某些特殊性能的要求；
本公司歡迎用戶與我們的工程師合作，溝通，共同探討解決方案。
六、注意事項
本產品完全固化后無毒性，但固化前應避免與眼睛、小孩接觸；工作環境區域注意保持通風。
使用者注意：本文所刊載的都是我們認為的資料，由于實際情況千差萬別，我們不可能對所有情況一概了解，所以不能我們的產品在某些用法與用途上的正確性和適用性。用戶在使用產品之前應詳細了解產品，然后自行決定的使用方法。
LED擴片由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小（約0.1mm），不利于后工序的操作。采用擴片機對黏結芯片的膜進行擴張，使LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴張，但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題。
