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黏度pas：12 pas
工作時間:7200 min
化學(xué)成份 epoxy
外觀 透明淺藍(lán)
比重 25oc 1.1g
玻璃化溫度tg 108c
保質(zhì)期:6 month(-20℃)
固化條件: 170℃*60min
應(yīng)用: 適用于白光和藍(lán)光led芯片的絕緣粘接。
emerson&cuming eccobond DX-20C電絕緣粘接膠有優(yōu)越的粘接強度,亮度高，不需加熒粉，iv可提升5～15％；亮度衰減小；減少色差（中間不會太藍(lán)）。尤其是在金線的焊接過程，減少組裝的廢品率.它有很好的耐熱和耐uv性能，可以移針點膠，壓印,針筒點膠
