1.優點 ? 卓越的潤濕能力和焊點外觀 ? 突出的印刷性和停滯后響應速度 ? 寬闊回流曲線工藝窗口 ? 出色的抗坍塌能力 ? 低空洞率 ? 無鹵素 2.合金 銦泰科技公司制造氧化物含量低的球狀錫粉，由工業 標準3號粉粒度(J-STD-006) 共晶 Sn/Pb 和 Sn/Pb/Ag組 成。其它非標粒度可按要求制造。金屬含量是焊錫膏中 錫粉占的重量 3.包裝 模板印刷的標準包裝包括 500克瓶裝和 700克筒裝。 點膠產品提供 10cc 和 30cc標準針筒包裝?？筛鶕?戶要求，提供其他形式包裝。 4.儲存與搬運方法 冷藏可以延長焊膏的保質期。Indium6.3的保存期限在 10°C 以下為 4 個月。針筒和筒裝焊錫膏在存放時 應向下。在使用之前，應讓焊膏達到室溫。通常，應 當把焊膏從冷藏環境取出來至少兩小時后再使用。 溫度穩定下來所需要的實際時間與包裝容器的尺寸 有關。在使用前需確認焊膏的溫度。應在瓶裝和筒 裝焊膏的包裝上標明打開的日期和時間。 5.貼裝 Indium6.3的高粘度值可以元件吸附力均勻一致， 實現高速元件貼裝，包括在使用大元件時。粘度可以在 寬濕度范圍下保持 24 小時以上。 6.印刷 模板設計： 在所有類型的模板中，電鑄成型和激光切割/電拋光模板的 印刷特性。模板開孔設計是優化印刷工藝的關鍵步驟。 我們一般建議進行如下設計： ? 分離元件：絲印模板開孔的尺寸減少 10-20%，可大大 降低或完全消除元件之間的焊錫珠。常見的方法是把 開孔設計成五邊形（棒球中本壘板的形狀），用該方法 減少開孔的尺寸。 ? 細間距元件：對于 20 密耳或更小間距元件，建議減小 開口面積，有助于減少導致短路的錫珠現象和橋連現 象。開孔面積減少與具體工藝有關（一般為 5-15%）。 ?為了實現較優轉移效率，并能夠完全脫離模板上的孔， 孔及孔的尺寸比應當按照行業標準設計。 印刷機的操作： 下面是關于Indium6.3模板印刷機優化的一般建議。針對具 體的的工藝要求，可能需要進行必要調整： ? 焊膏珠的直徑：20-25mm ? 印刷速度：25-150mm/s ? 刮板壓力：0.018-0.027kg/mm （整個刮板） ? 網板底面擦洗：開始時每印刷 10-25 次擦洗一次或根據需 要（建議進行干擦） ? 焊膏在模板上的保質時間：>8 小時 @ 20（相對濕度至少 70%，溫度為22-28°C條件下） 7.潤濕能力 在空氣和氮回流氣體下，Indium6.3在各種表面光潔度（如 浸錫、浸銀、鎳/金、鈀、合金 42、HASL 和 OSP）下都具有 出色的潤濕能力。形成的焊點細小、光滑，包括超細間距元 件的焊點。Indium6.3 的空點率超低，在較優工藝條件下可 以達到較低空點率。 8.清洗 殘渣清洗：Indium6.3的助焊劑殘渣在回流至少 72 小時后 可以清洗，使用噴射壓力至少為 60 psi，溫度至少為 55°C 的 DI 水清洗效果。這些參數是 PCB 復雜性和清洗劑效 率函數。 模板清洗：將自動化模板清洗系統用于模板和錯印焊膏清洗 以防出現外來焊膏顆粒，是做法。市面上常見的模板 清洗劑和異丙醇 (IPA) 都適用。 9.再流焊 加熱階段： 溫度線性上升的速度為每秒0.5°C-2°C，這樣助焊劑 中的揮發性成分可慢慢地蒸發，有利于減少在加熱時 由于塌陷而形成的錫球和/或錫珠和錫橋。同時在高 峰值溫度和高于液相線的擴展時間下防止焊膏活性 的損失。 液相線階段： 為了獲得較好的潤濕性能，形成量的焊點，建議 較高溫度高于焊料合金熔點 25°- 45°C (215°C)，高 于熔化溫度的回流時間 (TAL) 應為 45-90 秒。峰值溫 度與高于熔化溫度的回流時間超出推薦值，可能會導 致過多的金屬間化合物形成，損壞板 和元件。 冷卻階段： 快速冷卻可以形成良好的晶粒結構。緩慢冷卻會形成 大的晶粒結構，該結構的抗疲勞損壞性能較差。可接 受的冷卻范圍是 每秒0.5°C-6.0°C（理想范圍是每秒 2.0°C -6.0°C）。