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一、熔融硅微粉概述：
熔融硅微粉（Fused silica）是選用的天然石英，通過獨特處理工藝加工而形成的粉末，通過高溫處理，其分子結構排列由有序排列轉為無序排列。其色白，度較高并具有以下特性：極低的線膨脹系數(shù)；良好的電磁輻射性；耐化學腐蝕等穩(wěn)定的化學特性；合理有序、可控的粒度分布。熔融硅微粉使用范圍十分廣泛。
二、我司產(chǎn)品規(guī)格表：
熔融硅微粉規(guī)格
400目
600目
800目
1000目
1500目
2000目
3000目
4000目
6000目
8000目
三、熔融硅微粉性能參數(shù)：
化學成份
物理性能
SiO2%
99-99.9
結晶態(tài)
無定型
Fe2O3%
≤0.010
熔點℃
1700-1750
Al2O3%
≤0.10
沸點℃
2230
水份%
≤0.04
密度g/cm
2.0-2.65
燒失%
≤0.10
莫氏硬度
7-7.5
電導率μs/cm
≤3
包裝kg
25
四、熔融硅微粉的特點及優(yōu)勢：
熔融硅微粉是選用天然石英，經(jīng)高溫熔煉，冷卻后的非晶態(tài)二氧化硅作為主要原料，再經(jīng)獨特工藝加工而成的微粉。該產(chǎn)品度高，具有熱膨脹系數(shù)小，內(nèi)應力低，高耐濕性，低放射性等優(yōu)良特性。并具有以下特性：極低的線膨脹系數(shù)；良好的電磁輻射性；耐化學腐蝕等穩(wěn)定的化學特性；合理有序、可控的粒度分布。主要使用于電子封裝、熔模鑄造、電氣絕緣、油漆涂料、硅橡膠等行業(yè)。
熔融硅微粉的優(yōu)勢：
1.非常低的膨脹系數(shù)，低粘度和高流動性，可實現(xiàn)高的添加量或填充量，因而可實現(xiàn)良好的尺寸安定性并減少翹曲；
2.提供更好的MSL效能，符合綠色EMC配方設計的阻燃要求；
3.非常低的離子含量，具有優(yōu)越的耐高溫高濕儲存性能和使用壽命，并降低封裝產(chǎn)品的失敗；
4.低粘度和高流動性節(jié)省制程的時間，改善生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本；
5.度，非常低的介電常數(shù)(Dk)和消耗因素(Df)，可制作高頻高速且低信號損耗應用的復合材料。
