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一、PCB移植（嫁接）
1.移植后尺寸精度誤差在±2mil以內；
2.耐各種高溫,能經受破壞性試驗和高溫浸錫（回流焊280℃10分鐘,錫爐320℃ 10秒）；
3.焊錫性優良,將助焊濟涂布于板面,置于245℃錫爐漂錫5秒后板面焊點上錫良好；
4.跌落測試移植接合點無裂痕,不斷裂.（通常在1.2米-1.5米的預定高度水平自由落下）
5.抗沖擊力與拉力檢測：>2.5KG
6.不影響線路板的外觀和功能,移植板沒有膠漬,板面干凈,完全不影響線路板的功能
7.符合電子廠手工線和自動線插件要求；可正常過SMT及SMD自動貼片插件及手工插件
8.移植后的良品線路板工作邊文字,標記,銅皮等移植位與被移植位吻合,除非客戶特別同意。
9.所使用的線路板專用移植膠水均已經通過ROHS SGS認證。
10制程中各品質重點實施SPC,確保制程良率達98%以上,精度測試Cp和Cpk值達1.33以上。
