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◎采用兩次基板進(jìn)給方式,較大可應(yīng)用于
800mm*360mm的大尺寸基板貼裝作業(yè)，
因而可以較低成本實(shí)現(xiàn)在高速成長(zhǎng)中的
筆記本電腦LCD顯示器背照燈及燈飾等
行業(yè)的LED芯片貼裝加工
◎級(jí)別較高的生產(chǎn)率 貼裝速度0.187秒/芯片
19,300CPH（條件）
◎雖體積小重輕,但可實(shí)現(xiàn)較高生產(chǎn)率
◎適用于從0603芯片到～33.5元件的貼裝,僅
一臺(tái)機(jī)器即可識(shí)別與貼裝多種元件
◎不但可識(shí)別方形,PLCC式,頂部發(fā)光式LED,還可
應(yīng)用到我公司研發(fā)的新型識(shí)別系統(tǒng)識(shí)別側(cè)面
發(fā)光LED,從而實(shí)現(xiàn)任意型號(hào)LED的貼裝作業(yè)
◎操作界面采用不受語(yǔ)言限制的完全圖解形方
式進(jìn)行說(shuō)明,而觸摸屏操作便于新手操作;此外,
還可根據(jù)操作員的視線進(jìn)行上下角度調(diào)整
◎直線傳送與U型往復(fù)傳送兩種模式,切換簡(jiǎn)單,
可靈活運(yùn)用于多種生產(chǎn)方式中
