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半導體老化篩選設備
不僅做動態老化，還具備DUT（受測器件：Device Under Test）的輸出信號監視功能。用這個功能對DUT的動作進行監視，防止篩選漏網，主要試驗對象為SDRAM，SRAM等內存類，CPU，ASIC，系統LSI等邏輯裝置，也對應各種MOS形的IC。
一種半導體老化篩選設備和基于該設備的老化篩選方法，在設備的控制待測器件發光的功率控制電路中采用數字電位器，并通過單片機對數字電位器的自動調控，然后將結果輸入單片機和計算機，實現了半導體老化篩選過程的自動化，為工業化大批量生產后的篩選分級提供了基礎。
在老化期間,IC是在較高電氣條件下和125℃的典型溫度下經過48/96/160或240小時等的試驗,在老化期間，試驗時限視失效機理而定.這里介紹3種老化方法：老穩態老化（SSBI）、靜態老化（SBI）、動態老化（DBI）。由于SSBI和DBI對于復雜器件來說是無效的，因為外部偏壓和負載不可能給內部施加足夠的壓力。DBI 可把有源信號施加到IC上，然后擴展到內部節上，所以大規模IC通常使用動態老化 DBI 。
按產品的級別，老化亦可分為3類：封裝級老化（PLBI）、芯片級老化（DLBI）和晶圓級老化（WLBI）。晶圓級老化的主要好處是終產品的性，當在普通老化中失效的不見必須報廢或廢棄時，在它們已經通過許多過程步驟之后，全部產品費用就可能增加，因此可能有效降低成本。WLBI 的另一個優點是高成品率和缺陷數據能快速反饋。這樣就使生產過程能更主動地排除故障。帕特公司同時提供晶圓級老化設備，歡迎垂詢。
