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產品推薦
運用樹脂電極產品的焊錫裂紋對策
焊錫裂紋的主要發生原因
電子元件中發生的焊錫裂紋是因為制造的焊錫工序及市場中嚴酷的使用條件等。主要發生原因為在反復溫度變化的環境下，因產品電極部與基板的熱膨脹系數之差導致熱應力施加于焊錫接合部位后發生。尤其在汽車內，產品周圍很可能發生急劇的溫度變化（熱沖擊），因此需要注意。同時，出于環保考慮，汽車用電子元件中使用了無鉛焊錫，從溫度管理及焊錫組成來看，與以往的共晶焊錫相比，發生焊錫裂紋的風險更高。
圖6 焊錫裂紋的主要發生原因
焊錫裂紋的主要發生原因
解決指南
MLCC（積層貼片陶瓷片式電容器）的焊錫裂紋對策
關于粘合強度降低率
一般情況下，熱沖擊后的粘合強度會發生降低，但TDK的樹脂電極產品擁有優異的耐熱沖擊性。這一特點也可從熱沖擊試驗后的數據得以確認。
■為積層貼片陶瓷片式電容器 （MLCC）時
·在3000次循環的熱沖擊試驗數據（-55 to 125℃）中，普通電極產品的粘合強度降低了約90%，而樹脂電極產品僅降低了約50%。
圖7 MLCC的熱沖擊試驗數據
