一、美標(biāo)H型鋼W14*211本文予處理部分將重點介紹廢銅電線、電纜的預(yù)處理技術(shù)，再生利用部分將重點介紹國外一些再生銅廠的工藝和專利。廢電線、電纜的預(yù)處理廢電線、電纜的預(yù)處理目的主要使銅線和絕緣層分離，方法主要有四種：1.機(jī)械分離法,該法又可分為兩種。滾筒式剝皮機(jī)加工法。該法適合處理直徑相同的廢電線和電纜。我國已有這種設(shè)備。英國沃爾費漢普頓廠就是采用此種設(shè)備進(jìn)行廢電線、電纜剝皮，效果很好。廢電線、電纜首先剪切成長度不超過3毫米的線段，然后人工送入特制的轉(zhuǎn)鼓切碎機(jī)，在轉(zhuǎn)鼓切碎機(jī)內(nèi)，電線和電纜被破碎脫皮，碎屑從轉(zhuǎn)鼓刀片底部直徑5毫米的篩孔漏出，轉(zhuǎn)鼓轉(zhuǎn)速3轉(zhuǎn)/分，轉(zhuǎn)鼓直徑3英寸，轉(zhuǎn)鼓刀片與底部篩板面的間隙為1.5毫米，轉(zhuǎn)鼓切碎機(jī)處理能力為1噸/時，電機(jī)功率3千瓦。
美標(biāo)H型鋼執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：ASTM標(biāo)準(zhǔn)，ASME標(biāo)準(zhǔn)
材質(zhì)有：A36/A572GR50/A992

二、美標(biāo)H型鋼W14*211化學(xué)成分：
C：0.27～0.35；
Si：0.93～1.20；
Ni：≤0.029；
Cu：≤0.025；
Mn：0.80～1.10；
S：≤0.025；
P：≤0.026；
Cr：0.75～1.20；
三、美標(biāo)H型鋼W14*211當(dāng)使用低合金度鋼時，都是希望取其度高的優(yōu)點而用較薄的截面，這不是為了節(jié)省重量而且也是為了盡可能的經(jīng)濟(jì)。但是，必 須要充分考慮腐蝕這一因素，鋼材截面愈薄就愈應(yīng)注意防腐。鋼結(jié)構(gòu)的防腐一般都是通過在適當(dāng)準(zhǔn)備的表面上涂防腐層并且對防腐層加以保護(hù)的方法來達(dá)到的。
四、美標(biāo)H型鋼的規(guī)格型號表
W14*455W16*26W16*31W16*36W16*40W16*45
W16*50W16*57W16*67W16*77W16*89W16*100
W18*35W18*40W18*46W18*50W18*55W18*60
W18*65W18*71W18*76W18*86W18*97W18*106
W18*119W18*130W18*143W18*158W18*175
W18*192W18*211W18*234W18*258W18*283
W18*311W21*44W21*50W21*57W21*55W21*62
W21*68W21*73W21*83W21*93W21*101W21*111
W21*122W21*132W21*147W21*166W21*182
W21*201W24*55W24*62W24*68W24*76W24*84
W24*94W24*103W24*104W24*117W24*131W24*146
W24*162W24*176W24*192W24*207W24*229W24*250
W24*279W24*306W24*335W27*84W27*94W27*102
W27*114W27*129W27*146W27*161W27*178
W30*90W30*99W30*108W30*116W30*132W30*148
W30*173W30*191W30*235W30*261W30*292W30*326
W30*357W30*391W33*118W33*130W33*141W33*152
W33*169W33*201W33*221W33*241W33*263W33*291
W33*318W33*354W33*387W36*135W36*150W36*160
W36*170W36*182W36*1W36*231W36*232W36*247
W36*262W36*282W36*286W36*302W36*318
W36*330W36*350W36*387W36*395W36*441W36*487
W36*529W40*149W40*167W40*183W40*211W40*235
W40*264W40*278W40*294W40*327W40*331

冶金礦產(chǎn)：
在覆銅板生產(chǎn)過程中基材上膠及層壓工藝，都采取一系列工藝措施，以保證生產(chǎn)出來覆銅板性能符合PCB制程要求。如基材上膠，粘結(jié)片揮發(fā)分需控制在某一技術(shù)指標(biāo)以下。在層壓過程中，施以較高壓力，讓融熔膠粘劑更多地滲入到增強(qiáng)材料纖維中去，也同時把纖維間殘存氣體、水分及膠粘劑上易揮發(fā)成分及樹脂固化過程中縮合出來的水氣排除出去。由于酚醛類樹脂含有較多的揮發(fā)份，固化過程又有水產(chǎn)生，所以層壓時需要用更高壓力。通常，玻纖布基覆銅板壓制單位面積壓力在4.5-6Mpa，而酚醛紙基覆銅板壓制單位面積壓力需要1-12Mpa，以盡量把揮發(fā)份趕走或壓縮凝聚起來，使基板各層間有緊密的粘接，使其不存在孔洞、氣隙，使產(chǎn)品機(jī)械性能、電性能及PCB制程工藝性能得到切實保證。