簡介：
Board Specification 8層通信板
Application應用 Communi cation通信
Layer count層數 8L
Surfacefinish表面處理 Immersion Gold沉金
C.C.L.Material板材類型 FR-4 TG170
Finished board thickness完成板厚 1.6MM
關于萬和興（WHXPCB）
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主營業務：
萬和興：PCB打樣及批量生產、pcb線路板打樣、快速PCB打樣、電路板打樣、鋁基電路板、加急線路板打樣
快速樣板制造（24小時內完成雙面板制造，48-96小時完成多層板的加工制造）、高速電路克隆、SMT組裝、元器件供應
行業應用包括：安防PCB電路板生產、LED PCB電路板、基站主板PCB電路板、手機通訊PCB電路板、數碼家電PCB電路板
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供應通信電路板
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- 聯系人姓名：彭樂玉
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深圳萬和興電子有限公司
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