設備簡介 MK-BDT50D半導體泵浦系列激光打標機采用國際上先進的半導體泵浦激光技術,主要原理是利用波長808nm半導體激光二極管泵浦Nd:YAG晶體，使YAG棒產生大量的反轉粒子，在Q開關的作用下形成波長為1064nm的巨脈沖激光束輸出，激光束通過擴束、聚焦，后通過控制振鏡的偏轉實現標刻。半導體激光器的運用是激光打標領域的一次突破性變革,具有能耗小、電光轉換效率高、激光輸出模式穩定性好、性高、體積小、打標效果好、無耗材等優點。 MK-BDT50D半導體泵浦系列激光打標機采用靈活的外形設計，外形美觀、操作方便。重要光學部件均為歐美原裝，光路系統采用全密封結構、適合24小時工作的連續激光加工需求。 應用行業 特別適用于滿足高精度加工需求。應用于電子元器件、五金制品、工具配件、集成電路（IC）、電工電器、手機通訊、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車配件、塑料按鍵、建材、PVC管材、醫療器械等行業。 適用材料 可雕刻金屬及多種非金屬材料。普通金屬及合金，稀有金屬及合金，金屬氧化物，特殊表面處理（如磷化、鋁陽極化、電鍍表面），ABS料（如電器外殼等），油墨噴涂件（如透光按鍵、印刷制品），環氧樹脂（電子組件的封裝、絕緣層）。 系統特點 高穩定 半導體泵浦激光標記系統采用半導體技術取代傳統的電真空技術。激勵源采用大功率半導體矩陣，大大延長了產品的壽命和系統的穩定性。半導體激光打標系統的系統集成度高，不需要高壓電源，高壓器件，極大地系統性。全新的光路密封方式，了泵浦頭的安全工作，免維護周期長。 高精度 半導體泵浦激光打標系統輸出光束質量更趨近理想模式，更適合于超精細加工，小字符尺寸可達0.2mm。 速度快 半導體泵浦激光打標系統采用超精細的光學器件，其振鏡速度遠高于傳統激光系統。在雕刻相同效果下可明顯提高打標速度，典型的應用如打反白效果、除鋁表面陽極化處理層。還可在不銹鋼板上標記出顏色鮮艷重復性高的圖案。 能耗低 半導體激光打標系統應用半導體矩陣，使激光轉換效率大為提高。 體積小 高度集成化的控制系統，有利于顧客更好地利用工廠空間。 技術參數 激光功率 50W 激光波長 10640nm 脈沖頻率 500Hz-50KHz 操作系統 Windows XP 標準打標范圍 110mm×110mm 選配器件 旋轉裝置/抽風/夾具 供電電源 220VAC/10A/50-60HZ 平均功耗 ≤1KW(CK-DP50)；≤1.5KW(CK-DP75) 打標深度 0.01-0.2mm(視材料可調) 打標線寬 0.01-0.2mm(視材料可調) 工作環境 溫度15℃-30℃；濕度30-80% 凈 重 180kg 主機尺寸 110cm×87cm×112cm 冷卻系統 恒溫冷卻機組 冷卻介質 凈水或蒸餾水