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SDS50A:半導體劃片機,半導體激光劃片機,硅片切割機
半導體激光劃片機的產(chǎn)品特點：采用半導體側(cè)面泵浦激光器；更高的一體化程度，更好的光束質(zhì)量；更低的運行成本；更長免維護時間；關(guān)鍵部件均采；更簡單的整機結(jié)構(gòu)；高劃片速度；高精度，并能夠24小時長期連續(xù)工作
半導體激光劃片技術(shù)參數(shù)：
型號規(guī)格：SDS50
激光波長：1064nm
劃片精度：±10μm
劃片線寬：≤50μm
激光重復頻率：200Hz～50KHz
較大劃片速度：140mm/s
激光功率：50W
工作臺幅面：350mm×350mm
使用電源：380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA
冷卻方式：循環(huán)水冷
工作臺：雙氣倉負壓吸附，T型臺雙工作位交替工作
半導體激光劃片機的應(yīng)用和市場：太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅等太陽能電池片和硅片的劃片（切割、切片）；電子行業(yè)單晶硅和多晶硅硅片的分離切割。
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