芯視界引進(jìn)德國超精密研磨系統(tǒng)和多臺激光打標(biāo)機，采用封裝材料附著技術(shù)對IC表面處理，提供精密IC打磨、激光刻字、激光打標(biāo)業(yè)務(wù)。 可打磨各種封裝的IC如：BGA、DIP、SOP、TSSOP、SOT、SOJ、QFP、QFN、TO等，把原來的標(biāo)識去掉再打上所需的型號、批號或LOGO，目的是保護(hù)電路設(shè)計方案，提高抄板難度！ 電子元器件（IC打磨 FLASH 內(nèi)存條顆粒）激光刻字，精密打磨，激光去字、翻新加工；應(yīng)用于IC、三極管、電容、電阻、電感、內(nèi)存、芯片、、SD卡、MMC卡等。 為保護(hù)知識產(chǎn)權(quán)，提高抄板難度，針對目前機械打磨方式常常會產(chǎn)生歪腳、靜電燒壞、機械損壞、人手接觸后管腳氧化等缺點。本公司采用冷光照射技術(shù)進(jìn)行去字對芯片（IC）保密，各種封裝型號均可，對QFP類密腳軟腳系列更顯優(yōu)勢。 冷光照射技術(shù)用于芯片（IC）保密的優(yōu)點： a.無機械和人手接觸，不會產(chǎn)生歪腳、靜電燒壞、機械損壞等不良現(xiàn)象。 b.徹底去字，對芯片（IC）保密性良好，用高倍顯微鏡也無法看到原來的字跡。 c.不受元件高低及周邊元件的影響，已上板的芯片（IC）也可采用冷光照射技術(shù)去字保密。 芯視界提供激光打標(biāo)、激光打碼、IC打磨等加工業(yè)務(wù)。本公司擁有目前國內(nèi)先進(jìn)的激光打標(biāo)、激光打碼設(shè)備多臺，由十余年激光加工經(jīng)驗的技術(shù)精英指導(dǎo)生產(chǎn)，并引進(jìn)針對ＩＣ行業(yè)的打磨打字，去字去型號等加工生產(chǎn)線一條。公司以多年的加工經(jīng)驗，嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)和真誠的互動協(xié)作，贏得了客戶的廣泛好評，客戶群遍布全國各地! 因為誠信，我們贏得了市場；因為，我們創(chuàng)造了效率！我們將以較優(yōu)的品質(zhì)、較高的效率及的價格，回報各新老客戶的信賴與支持。