型 號：ZM-R6810 ZM-R6810技術參數： 1 總功率 6750W 2 上部加熱功率 1200W 3 下部加熱功率 第二溫區1200W，第三溫區4200W 4 電源 AC220V±10％ 50/60Hz 5 外形尺寸 900×680×900 mm 6 定位方式 V字型卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向調整并外配夾具 7 溫度控制 K型熱電偶（K Sensor） 閉環控制，獨立控溫，精度可達±2度； 8 PCB尺寸 Max 400×450mm Min 10×20 mm 9 電氣選材 馬達控制＋臺灣觸摸屏＋松下PLC＋發熱板 10 放大倍數 10x-100x倍 11 對位系統 日本原裝 CCD彩色高清成像系統，手動控制 12 適用芯片 80X80mm 13 觸摸屏 7.0〃對角線,解析度640X480,PanelVisa屏,可外接USB接口 14 外置測溫端口 4個 15 工作方式 電驅(可選氣驅 氮氣） 16 貼裝精度 X、Y軸和R角度采用千分尺微調，精度可達±0.01MM 17 機器重量 85kg * 產品特性： ZM－R6810主要性能與特點： 1、本機采用三溫區獨立控溫，一、二溫區熱風加熱并可進行多組多段溫度控制，第三溫區大面積IR底部對PCB板全面預熱，以澎漲系數均勻，板不變形，加熱溫度、時間、斜率、冷卻、報警全部在觸摸屏顯示. 2、采用高精度K型熱電偶閉環控制和溫度自動補償系統，并結合松下PLC和溫度模塊實現對溫度的控制，保持溫度偏差在±2度.同時外置4-5個測溫接口實現對溫度的精密檢測，并實現對實測溫度曲線的分析和校對. 3、PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、準確，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位. 4、靈活方便的可移動式夾具對PCB板起到保護作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應各種BGA封裝尺寸的返修. 5、上部加熱裝置和貼裝頭一體化設計，絲桿傳動，Z軸運動為馬達控制，可控制對位點與加熱點.配備多種規格鈦合金BGA風嘴，該風嘴可360度任意旋轉，易于安裝和更換,客戶可定做，并可選配X形紅外激光快速定位 . 6、采用高清可調CCD彩色光學視覺系統，具分光、放大、微調、自動對焦功能.并配有自動色差分辨和亮度調節裝置.可手動調節成像清晰度. 7，在在放大倍數不變的前提下，可控制光學鏡頭的前后左右移動，全方面的觀測BGA芯片的四角和中心點的對位狀況，杜絕“觀測死角”的遺漏問題，圖像顯示清晰，X、Y軸和R角度均采用千分尺微調，對位，精度可達±0.01MM，配15〃 高清液晶顯示器, 自動化程度高，完全避免人為作業誤差. 8、本機經過CE認證，設有急停開關和異常事故自動斷電保護裝置.并加裝鈦合金的防護網，防止灼傷人手和物件掉落. 9、貼裝、焊接、拆卸過程實現智能化控制，能自動貼裝、焊接、拆卸.BGA貼裝位置控制準確.BGA拆卸、焊接完畢后具有聲音報警功能， 在溫度失控情況下，電路能自動斷電，擁有雙重超溫保護功能. 10、可儲存多組溫度設置參數和記憶多組不同BGA芯片加熱點和對位點，并能在觸摸屏上隨時進行溫度參數的曲線分析、設定和修正.同時可選配該機不需依靠外接裝置（電腦）即可通過自帶的USB端口下載、打印、保存和分析曲線. 11、在拆卸、焊接完畢后采用大流量恒流扇自動對PCB板進行冷卻，防止PCB板變形，焊接效果. 12、該機采用臺灣高清觸摸屏人機界面，PLC控制，開機密碼保護和修改功能,可同時顯示七條溫度曲線和存儲多組用戶數據，并具有瞬間曲線分析功能. 13、多功能人性化的操作界面，該機觸摸屏界面設置“調試界面”和“操作界面”，以防作業中誤設定.溫度參數帶密碼保護，防止任意修改. 14、該機配有壓力傳感器和光學感應器，通過壓力傳感器和光電開關使壓力控制在3-10克的微小范圍,從而使其能自動識別吸料和貼裝高度.以不壓壞BGA芯片.能對無鉛Socket775和雙層BGA/CGA/IC及屏蔽罩等器件返修，適應無鉛制程需求. * 尺寸規格： 尺寸：900*680*900 mm 重量 ：85KG