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激光打標的原理和優點：
*激光打標采用極細的激光光束聚焦后產生的高能量來進行加工。
*激光打標屬于非接觸性加工，不產生機械擠壓或機械應力。
*激光打標熱影響區域小，加工精細，成本低，易操作，無污染，可以完成一些常規方法無法實現的工藝。
*文字精細，圖案清晰，經久耐用。
半導體激光器的原理和優點：
半導體泵浦激光器采用半導體發光二極管作為激光晶體的能量來源（激勵源），用波長808nm半導體發光二極管泵浦Nd：YAG介質，使介質產生大量的反轉粒子，在Q開關的作用下形成波長為1064nm的巨脈沖激光輸出。因為半導體激光器的電光轉換率較燈泵浦激光器有了較大提高，因而避免了由于發熱高所造成的輔助設備體積龐大、激光束品質欠佳等問題，是第二代激光器的代表。
半導體激光打標機吸收YAG燈泵浦打標機的長處，更具以下優點：
*激光品質更優（M2＜6），光斑更小，能量更集中；
*免維護設計，無需要換耗材，平均無故障工作時間更長；
*安裝紅光定位系統，打標操作時更方便；
*使用新型改良水泠系統，體積更小巧，泠卻效果更佳；
半導體激光打標機的分類及優點：
*恒溫一體激光打標機： 安裝方便，不受高溫多灰塵環境影響
*一體激光打標機： 安裝方便 體積小
*分體激光打標機： 適合大工件的打標
行業應用：
廣泛應用于電子元器件、集成電路（IC）、電工電器、手機通訊、五金制品、工具配件、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車配件、塑膠按鍵、建材、食品及藥品包裝、PVC管材、醫療器械等行業。可標記金屬及多種非金屬。更適合應用于一些要求更精細、精度更高的場合。
技術參數：
型 號： BDT-50D/50S/50X/75D/75S/75X
較大激光功率： 50W/75W
激光波長： 1064nm
光束質量： M2 <6
激光重復頻率： <=50khz
標準雕刻范圍： 100mm*100mm
選配雕刻范圍： 100mm*100mm/150mm*150mm/200mm*200mm
雕刻深度： <=0.3mm
雕刻線速： <=7000mm/s
小線寬： 0.015mm
小字符： 0.25mm
重復精度： ±0.002mm
電力需求：220V50Hz
冷卻方式： 內置循環水冷卻
隨機配件： 三維工作臺、0.6匹水冷機
整機耗電功率 ：1.3KW
