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賣點:
專利結構，零磨損
金線導電，不燒焊盤和IC
過壓力保護，導電膠壽命更長
壓力自適應，兼容不同厚度的顆粒
限位框可更換，兼容不同大小的內存顆粒
參數:
產品型號: DDR3-GF6U63
外殼材質: 鋁合金, 電木
導電體: 金線導電膠( GCR )
絕緣電阻 : 1000 mΩ? Min,At DC 500V
耐電壓: 700 AC / 1Minute
接觸阻抗: <30 mΩ
機械壽命: 100，000 Times
工作溫度: From -40℃ to + 155℃
特點:
手動翻蓋滾軸式結構，省力又方便，零磨損，專利號：ZL 2012 2 0056976.7壓塊浮動結構，延長導電膠壽命，適用不同厚度的IC
通用性高，只需換限位框，即可測試尺寸不同的顆粒（寬度≤13MM 長度≤16MM）金手指鍍金厚度是普通PCB的10倍（30 μ m），保證測試治具有更好的導通和耐磨性金線導電膠減短IC與PCB之間數據傳輸距離，測試更穩定，最高頻率可達2000MHZ，且更換方便，成本更低全新設計更薄，不需轉接槽可直接插到測試板上進行測試，頻率衰減更低，減少誤測
