一、控制系統(tǒng)及安全系統(tǒng) 1 控制系統(tǒng)采用西門子PLC 聯(lián)想電腦雙軟件系統(tǒng)控制，運(yùn)行穩(wěn)定可不必長期依靠計(jì)算機(jī)，以避免因計(jì)算機(jī)死機(jī)帶來生產(chǎn)停頓。 2 Windows XP操作系統(tǒng)，人機(jī)對話方便。 3 可存儲用戶所有的溫度、速度設(shè)置及其設(shè)置下的溫度曲線,并可對所有數(shù)據(jù)及曲線進(jìn)行打印; 4 設(shè)有漏電保護(hù)開關(guān),確保操作人員及控制系統(tǒng)安全; 5 設(shè)有雙層過流保護(hù)系統(tǒng)，確保設(shè)備電路出現(xiàn)過流時(shí)能及時(shí)斷電，保護(hù)設(shè)備電氣系統(tǒng)安全。 6 具有單獨(dú)的錫溫超溫報(bào)警系統(tǒng)，確保設(shè)備加熱安全和生產(chǎn)正常。 7 報(bào)警方式：聲光自動報(bào)警。 8 可根據(jù)設(shè)置進(jìn)行自動開機(jī)和關(guān)機(jī)。 二、運(yùn)輸系統(tǒng) 1 運(yùn)輸系統(tǒng)采用無級電子調(diào)速系統(tǒng),閉環(huán)控制; 2 采用精密彈性鈦?zhàn)?耐腐蝕，不容易變形； 3 機(jī)械結(jié)構(gòu)模塊式設(shè)計(jì)，各部件制做精密，運(yùn)輸穩(wěn)定; 4 各種參數(shù)（速度,）可自動調(diào)節(jié)。 5 導(dǎo)軌寬度調(diào)節(jié)采用手動調(diào)節(jié)。 三、助焊劑供給系統(tǒng) 1 采用自動跟蹤式噴霧系統(tǒng)，噴霧面積隨PCB寬度變化自動調(diào)節(jié)。 2 采用美國TD公司噴頭，全316不銹鋼材質(zhì)，耐腐蝕，噴涂均勻，節(jié)省助焊劑使用量。 3 內(nèi)置速度自動跟蹤程序,噴霧時(shí)間隨PCB運(yùn)輸速度變化自動調(diào)節(jié)； 4 內(nèi)置助焊劑噴頭自動清洗系統(tǒng)，使噴頭不容易堵塞，提高噴頭使用時(shí)間。 5 噴霧方式：步進(jìn)馬達(dá) 伺服控制。 6 助焊劑添加方式：手動。 四、預(yù)熱系統(tǒng) 1 主預(yù)熱采用加長3段式預(yù)熱區(qū)，能更好控制焊接工藝。 2 預(yù)熱箱蓋夾層裝有保溫棉，隔熱效果，提高熱使用效率。 3 預(yù)熱方式：全熱風(fēng)預(yù)熱（可選配紅外預(yù)熱）。 4 另有熱補(bǔ)償系統(tǒng)，防止PCB在出預(yù)熱到錫爐時(shí)降溫，減少PCB的溫差。 五、焊接系統(tǒng) 1 錫爐內(nèi)、外爐膽采用耐腐蝕、耐高溫、抗變形的鈦合金制作； 2 焊錫氧化量極低，氧化物可自動聚集； 3 錫波可隨PCB自動起降，具有經(jīng)濟(jì)運(yùn)行功能； 4 兩噴口距離比普通的更近,可減少PCB的二次熱沖擊； 5 適合SMT及直插組件的焊接,采用流線型設(shè)計(jì)； 6 雙波采用無級變頻技術(shù),獨(dú)立控制波峰高度； 7 錫爐的升降和進(jìn)出由手動控制； 8 錫爐噴錫方式：機(jī)械泵，耐高溫馬達(dá)，抗干擾性強(qiáng)，配有轉(zhuǎn)速P.I.D控制系統(tǒng)，轉(zhuǎn)速穩(wěn)定（波峰高度一致性強(qiáng)）。 9 錫爐控溫采用P.I.D控制，控溫。 六、冷卻系統(tǒng) 1 錫爐后面加有2P功率風(fēng)冷冷卻系統(tǒng),確保無鉛焊接的快速共晶效果。 2 冷卻方式：增壓渦輪風(fēng)機(jī)強(qiáng)制冷卻。 3 冷卻風(fēng)可從PCBA上面和焊接面同時(shí)吹，風(fēng)量可通過風(fēng)量調(diào)節(jié)閥控制。 4 單冷卻區(qū)，可使冷卻效果充分。