該系列設(shè)備主要是（集）直流磁控濺射，中頻濺射和電弧電子蒸發(fā)三種技術(shù)融合一體，結(jié)合線性離化脈沖偏壓可使沉積顆料細化，膜層各項性能提高，能在金屬制品及非金屬表面鍍制合金膜、化合物膜、多層復合膜等。經(jīng)公司技術(shù)人員多年研發(fā)，通過特有的陰極電弧離子和非平衡磁控系統(tǒng)，并開發(fā)出整套PROPOWER系列計算機自動控制系統(tǒng)，使鍍膜膜層附著力致密度、從復度一致性好等特點，解決了人工手動操作復雜性、膜層顏色不一致等問題。廣泛適用于手表、手機殼、五金、潔具、餐具及要求耐磨起硬的刀具、模具等。鍍制Tin、TiCN、CrN、TiALN、TiCrN、ZrN、TiNC及各類金屬石膜（DLC）。 1、 磁控濺射的原理是基于陰極輝光放電理論，把陰極表面磁場擴展到接近工件表面，提高了濺射原子離化率。既保留磁控濺射的細膩又增強了表面光澤度。 2、電弧等離子體蒸發(fā)源性能，在優(yōu)化陰極及磁場結(jié)構(gòu)鍍膜時可在30A電流下工作，鍍膜膜層和基底界面產(chǎn)生原子擴散，又具有離子束輔助沉積的特點。 型號 SXL-DCLC-800 SXL-DCLC -1000 SXL-DCLC -1250 真空室尺寸 ￠800×1000MM ￠1000×1000MM ￠1250×1100MM 鍍膜方式及主要配置 六個多弧源 一套圓柱靶 一套平面矩形磁控濺射靶 八個多弧源 一對孿生（中頻）磁控濺射靶 一套平面矩形磁控濺射靶 十二個多弧源 一對孿生（中頻）磁控濺射靶 兩套平面矩形磁控濺射靶 鍍膜方式及主要配置 電弧電源、直流磁控電源、中頻磁控電源、燈絲電源、脈沖電源、線性離化源 工藝氣體控制 質(zhì)量流量計 電磁陶瓷閥 真空室結(jié)構(gòu) 立式側(cè)（單）開門結(jié)構(gòu)，后置抽氣系統(tǒng)，雙層水冷 真空系統(tǒng)組成 分子泵 羅茨泵 機械泵（5.0×10-4PA） 工件烘烤溫度 常溫到500度可調(diào)可控(PID控溫),輻射加熱 工件運動方式 公自轉(zhuǎn)變頻調(diào)速,0~20轉(zhuǎn)/分 測量方式 數(shù)顯復合真空計:測量范圍從大氣至1.0×10-5PA 控制方式 手動/自動/PC/PLC HMI/PC四種方式可選 備注 以上設(shè)備可按客戶實際及特殊工藝要求設(shè)計訂做