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此設備利用磁控濺射陰極輝光放電將原子（靶材）離化沉積在基材上（物理氣相沉積PVD）和真空中利用電阻加熱法將金屬絲熔融或金屬分子汽化，對基材、手機殼等塑料表面進行金屬化、利用特定薄膜涂層實現產品不導電和電磁屏蔽的作用，以滿足現行手機的高端電子產品制造行業標準；
設備集中了等離子體處理，高端陰極磁控濺射，、電阻蒸發鍍膜裝置，大裝載量轉架和自動化控制技術，工作、重復性一致性良好、沉積速率高快，附著力好，膜層品質細膩等，鍍制的薄膜致密硬度高，磨擦系數低，可保持原有工件表面光潔，具有韌性好，不易破裂脫落。設備實現鍍膜工藝全自動化控制。在基材表面利用真空鍍膜方法進行涂層，具有生產成本低、產品合格率高、綠色環保等特點，主要適用于電腦、手機、高端工業（家用）電子電器、航空等領域，，可鍍制復合金屬膜、合金膜、透明（半透明）膜、不導電膜、電磁屏蔽膜及特殊膜層等。
型號 JTZ-1000 JTZ-1200 JTZ-1300 JTZ-1400
真空室尺寸 ￠1400×1400MM ￠1200×1500MM ￠1300×1800MM ￠1400×1800MM
制膜種類 金屬膜、半透明膜、不導電膜、電磁屏蔽膜、介質膜等
電源類型 電阻蒸發電源、直流磁控電源、射頻電源
濺射及電極結構 圓柱磁控靶、平面矩形靶、孿生靶、蒸發電極
真空室結構 立式雙開門、立式單開門、后置抽氣系統/臥式單開門、側置抽氣系統
極限真空 4.0×10-4PA
真空系統組成 擴散泵 羅茨泵 機械泵 維持泵
抽氣時間 從大氣抽至8.5×10-3PA，小于或等于15分鐘
工件運動方式 公自轉/變頻調速
控制方式 手動/自動一體化式，觸摸屏 PLC
備注 以上設備可按客戶實際及特殊工藝要求設計訂做
