文章來(lái)源：上海貼片加工http://www.winsconn.cn/ 南山SMT貼片加工根本技術(shù)構(gòu)成要素包含:絲印（或點(diǎn)膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清潔,檢測(cè),返修 1、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤(pán)上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），坐落SMT生產(chǎn)線的前端。 2、點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB的的固定方位上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，坐落SMT生產(chǎn)線的前端或檢測(cè)設(shè)備的后邊。 3、貼裝：其作用是將外表拼裝元器件安裝到PCB的固定方位上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，坐落南山SMT貼片加工生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后邊。 4、固化：其作用是將貼片膠消融，從而使外表拼裝元器件與PCB板結(jié)實(shí)粘接在一同。所用設(shè)備為固化爐，坐落SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后邊。 5、回流焊接：其作用是將焊膏消融，使外表拼裝元器件與PCB板結(jié)實(shí)粘接在一同。所用設(shè)備為回流焊爐，坐落SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后邊。 6、清潔：其作用是將拼裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除掉。所用設(shè)備為清潔機(jī)，方位能夠不固定，能夠在線，也可不在線。 7、檢測(cè)：其作用是對(duì)拼裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和安裝質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀、主動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測(cè)體系、功用測(cè)試儀等。方位依據(jù)檢測(cè)的需求，能夠裝備在生產(chǎn)線適宜的當(dāng)?shù)亍? 8、返修：其作用是對(duì)檢測(cè)呈現(xiàn)毛病的PCB板進(jìn)行返工。所用東西為烙鐵、返修工作站等。裝備在生產(chǎn)線中恣意方位。 一、 單面拼裝： 來(lái)料檢測(cè) => 絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 =>清潔 => 檢測(cè) => 返修 二、雙面拼裝： A：來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清潔 => 翻板 => PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 =>烘干 => 回流焊接（僅對(duì)B面 => 清潔 => 檢測(cè) => 返修） 此技術(shù)適用于在PCB雙面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)選用。 B：來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清潔 => 翻板 => PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清潔 => 檢測(cè) => 返修） 此技術(shù)適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面拼裝的SMD中，只要SOT或SOIC（28）引腳以下時(shí)，宜選用此技術(shù)。 三、單面混裝技術(shù)： 來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 =>烘干（固化）=>回流焊接 => 清潔 => 插件 => 波峰焊 => 清潔 => 檢測(cè) => 返修 四、雙面混裝技術(shù)： A：來(lái)料檢測(cè) => PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清潔 => 檢測(cè) => 返修 先貼后插，適用于SMD元件多于別離元件的狀況 B：來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面插件（引腳打彎）=> 翻板 => PCB的B面點(diǎn)貼片膠 =>貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清潔 => 檢測(cè) => 返修 先插后貼，適用于別離元件多于SMD元件的狀況 C：來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 => 回流焊接 =>插件，引腳打彎 => 翻板 => PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>清潔 => 檢測(cè) => 返修A面混裝，B面貼裝。 D：來(lái)料檢測(cè) => PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 =>PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清潔 => 檢測(cè) =>返修A面混裝，B面貼裝。先貼雙面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊 E：來(lái)料檢測(cè) => PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>回流焊接 => 翻板 => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 =回流焊接1（可選用部分焊接）=> 插件 => 波峰焊2（如插裝元件少，南山SMT貼片加工可使用手藝焊接）=> 清潔 =>檢測(cè) => 返修A面貼裝、B面混裝。 五、雙面拼裝技術(shù) A：來(lái)料檢測(cè),PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）,貼片,烘干（固化）,A面回流焊接,清潔,翻板;PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）,貼片,烘干,回流焊接（僅對(duì)B面,清潔,檢測(cè),返修） 此技術(shù)適用于在PCB雙面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)選用。 B：來(lái)料檢測(cè),PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）,貼片,烘干（固化）,A面回流焊接,清潔,翻板;PCB的B面點(diǎn)貼片膠,貼片,固化,B面波峰焊,清潔,檢測(cè),返修）此技術(shù)適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面拼裝的SMD中，南山SMT貼片加工只要SOT或SOIC（28）引腳以下時(shí)，宜選用此技術(shù)。