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文章來源：上海SMT加工廠(http://www.winsconn.cn/)
誠然，PCB抄板長時間地在高溫（315－426℃）下加工會帶來很多潛在的問題。熱損壞，如焊盤和引線翹曲，基板脫層，生白斑或起泡，變色。板翹和被燒通常都會引起檢驗員注意。但是，正是因為不會“燒壞板”并不等于說“板未受損壞”。高溫對抄板的“無形”損害甚至比上述所列問題更加嚴重。幾十年來，無數次試驗反復證明PCB抄板及其元件能“通過”返工后的檢驗和試驗，其衰減速度比正常抄板高。這種基板內部翹曲和其電路元件衰減等“隱形”問題來自于不同材料不同的膨脹系數。顯然，這些問題不會自我暴露，甚至在開始電路試驗時也未被發現，但仍潛伏在抄板組件中。
盡管“返修”后看上去很好，但就象人們常說的一句話：“手術成功了，可病人不幸死去”。巨大熱應力的產生原因，常溫下(21℃)的PCB抄板組件突然接觸熱源為約370℃的烙鐵、去焊工具或熱風頭進行局部加熱時，對電路板及其元器件有約349℃的溫差變化, 產生”爆米花”現象。
“ 爆米花”現象是指存在于一塊集成電路或SMD在器件內部的濕氣在返修過程中迅速受熱, 使濕氣膨脹, 出現微型爆裂或破裂的現象。因此，半導體工業和電路板制造業要求生產人員在再流之前, 盡量縮短預熱時間, 迅速升到再流溫度。事實上PCB組件再流工藝中已經包括再流前的預熱階段。無論PCB裝配廠是采用波峰焊，紅外汽相或對流再流焊，每種方法一般均要進行預熱或保溫處理，溫度一般在140-160℃。在實施再流焊之前，利用簡單的短期預熱PCB就能解決返修時的許多問題。這在再流焊工藝中已有數年成功的歷史了。因此, PCB抄板組件在再流前進行預熱的好處是多方面的。
由于抄板的預熱會降低再流溫度，所以波峰焊、IR/汽相焊和對流再流焊均可以在大約260℃左右下進行焊接的。
