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文章來源：上海SMT加工(http://www.winsconn.cn/)
電子制造行業(yè)的發(fā)展趨勢使得MSD問題迫在眉睫。，新興信息技術(shù)的產(chǎn)生和發(fā)展，對電子產(chǎn)品性提出了更高的要求。由于對單一器件缺陷率的要求，在裝配檢測過程中不允許有明顯的缺陷漏檢率。第二，封裝技術(shù)的不斷變化導(dǎo)致濕度敏感器件和更高濕度等級的敏感器件的使用量在不斷增加。比如：更短的發(fā)展周期、越來越小的封裝尺寸、更細(xì)的間距、新型封裝材料的使用、更大的發(fā)熱量和尺寸更大的集成電路等。第三，面陣列封裝器件（如：BGA ,CSP）使用數(shù)量的不斷增加更明顯的影響著這一狀況。因?yàn)槊骊嚵蟹庋b器件趨向于采用卷帶封裝，每盤卷帶可以容納非常多的器件。與IC托盤封裝相比，卷帶封裝無疑延長了器件的曝露時間。第四，雖然貼裝無鉛化頗具爭議，但隨著它的不斷推進(jìn)，也會給MSD的等級造成重大影響。無鉛合金的回流峰值溫度更高，它可能使MSD的濕度敏感性至少下降1或2個等級，所以必須重新確認(rèn)現(xiàn)在的所有器件的品質(zhì)。
或許較大的原因莫過于產(chǎn)品大量定制化和物料外購化的大舉推進(jìn)。在PCB裝配行業(yè)，這種現(xiàn)象轉(zhuǎn)變?yōu)椤案呋旌稀毙蜕a(chǎn)。通常，每種產(chǎn)品生產(chǎn)數(shù)量的減小導(dǎo)致了生產(chǎn)線的頻繁切換，同時延長了濕度敏感器件的曝露時間。每當(dāng)生產(chǎn)線切換為其他產(chǎn)品時，許多已經(jīng)裝到貼片機(jī)上的器件不得不拆下來。這就意味著，大量沒有用完的托盤器件和卷帶器件暫時儲存起來以備后用。這些封裝在托盤和卷帶里的沒有用完的濕度敏感器件，很可能在重返生產(chǎn)線并進(jìn)行后的焊接以前，就超過了其較大濕度容量。在裝配和處理期間，不僅額外的曝露時間可以導(dǎo)致濕度過敏，而且干燥儲存的時間長短也對此有影響。
