文章來源：貼片加工(http://www.winsconn.cn/tiepianjg/) 1. TOP LAYER和BOTTOM LAYER上的焊點尺寸一樣大小 　　一般的貼片工藝是只焊一面，這樣插件的焊點都在底層。象晶振、這樣的關鍵元件一定要想辦法焊牢，如果是加大焊盤，這時就要注意：頂層的焊盤不可過大，否則可能會使晶振短路，不起振。 　　2. 完全使用軟件元件庫中的元件，不加任何修改 　　這是大部分情況下我們應該的，但有時你的器件可能有點出入，如果你沒有用過，確認與庫里的元件相符，較好量一下實尺寸，以免出現(xiàn)元件到時插不了、管腳不符等的災難性后果。 　　3.設計時和焊盤的連線只考慮電方面的問題，而未考慮REWORK和性. 　　按國標相關標準PCB板應留3-4次的維修余量。如果不考慮這個問題，可能我們的扳子拆一次就報廢了。因此焊盤與導線相接部分必須其機械強度、散熱、黏附能力等問題，一般我們可以通過盡量加大焊盤增強銅箔部分的面積加以解決。另外，補淚滴功能對提高機械強度比較有意義。（包括PCB板機械層在內較好用弧角代替直線拐角。） 　　4.不標明鉆孔尺寸，只標焊盤尺寸 　　因為器件的管腳粗細差別很大，如果一昧地套用庫元件，就會出現(xiàn)插件不易或太松的情況。孔徑過大不僅造成元件松動過波峰焊時易東倒西歪，而且影響焊接質量，可能出現(xiàn)焊點不飽滿、半邊焊、假焊甚至根本沒有將管腳與焊盤焊接在一起。 　　關于第二點，我補充幾句： 　　1/如果PCB是單層板，不考慮這個問題。 　　2/雙層以上的PCB，象樓上所說的晶振（插件），就要考慮元件面的焊盤會與元件封裝外殼導電部分造成短路現(xiàn)象。或者說可能發(fā)生短路。依此類推，其它與焊盤有關的可能造成電性不良的現(xiàn)象都應在設定元件焊盤大小時考慮清楚。 　　還要看廠家的技術支持： 　　以前在DOS下用PROTEL畫板，使用SIPXX封裝做2.54MM接插件，一直使用其庫里的標準封裝，當時還算是新手，并不知道有那么多要注意的，反正加工出來的PCB好用即可。后來換了個公司，也是用同樣的軟件，結果出來的板子的孔老是太小，就質詢廠家為老是做不好，結果廠家說是按照我們給的尺寸做的，問題出在我們這邊。從新看看了一下，確實是我們直接使用的庫就是那么小的孔徑。那為以前按照庫做就沒問題？后來遇到PCB的加工廠家的技術人員，他們說大部分公司會對你做的板子做一下簡單的技術分析，比如看到板子上有SIP的封裝，就看是排阻還是接插件，由此來確定合適的孔徑，也就是他們會對你的文件進行適當?shù)男薷模貏e是那些老客戶，因為他們用的東西基本是一致的。 　　焊點技術可以分為DIP與SMT器件，波峰焊與廻流焊的焊接工藝.不同的器件與工藝，焊點設計要求不同。 　　DIP器件的焊點大小由焊接性來決定，單面板時還要考慮焊盤的抗剝離強度.孔徑大小由器件引線的機械結構來決定，以求焊接時利用弘吸效應使焊錫能到達元件面但又不能有焊錫飛濺。 　　SMT器件的焊盤對波峰焊與廻流焊是不同的，不能共用.軟件自帶的元件庫都是對WAVE工藝的，廻流焊的庫都必須自建.焊盤的計算很復雜，但有經驗公式可以套用.庫中還要有漏印網(wǎng)的信息。